工研院携手微软,共拓AI晶片应用商机

2020-07-08
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经济部技术处处长罗达生表示,AI晶片总体市场产值预估在2022年可以达到5,000亿台币,台湾具领先全球的半导体完整供应链、长期与国际大厂合作所建立的信任与默契、以及健全的製造业与医疗资料库,是发展AI晶片上的优势,经济部技术处甫推动产学研成立「台湾人工智慧晶片联盟」,而微软即是联盟成员之一,希望链结微软长期投入在软体平台架构与物联网的能量,整合跨界工程,从晶片、系统、应用到服务,促进AI的技术开发与应用发展,以创造最大优势。

工研院电光系统所副所长张世杰表示,工研院在半导体及ICT具备良好基础,并已拥有AI边缘推论晶片、AI软硬整合开发等技术,未来推动「AI-on-Chip计画」将着重于装置端的AI应用,需具备即时性、可靠性、隐私性及客製化的特点,其中隐私性包含像安全监控和健康管理,其资料即有资讯安全的议题需着墨,而客製化的AI应用产品语音辨识、智能眼镜等应用也均将连结个人资讯,与资讯安全密切相关。

此外,工研院指出,微软过去与「台湾人工智慧晶片联盟」另一成员联发科协力开发物联网微控制器MT3620,锁定各式物联网应用,让众多的物联网装置可透过微软提供的安全架构,来确保资讯的安全性,未来工研院AI-on-Chip计画开发的AI晶片亦预计与微软合作,提供装置端AI应用更周密的保护。

微软全球总部物联网事业群解决方案总经理Carl Coken表示,公司长期关注在物联网安全议题,近几年与联发科合作开发了基于硬体安全的Azure Sphere微控制器,期待可将业界的设备安全提升到更高的标準,让产业在数位转型的过程中,设备可免于恶意攻击,敏感资料可以更安全地进行传输,而此次与「台湾人工智慧晶片联盟」的合作,将进一步在Azure Sphere平台上,提供具备最高度安全保护的AI开发能力,厂商所开发的AI IP得以得到最大的保护,加速AI晶片与物联网晶片的开发,开展AI与AIoT商业应用的各种可能。

工研院指出,除AI资安方面的合作,与微软长期以来都有密切合作,开发的「智慧机械关键零组件预兆诊断技术」与微软Azure云端服务平台合作,透过预兆诊断云端服务,可协助业者快速了解机台状况、协助提升生产效率,可应用于石化产业马达、风力发电机关键零组件等设备运转时的监控诊断,加速业者迎向智慧製造。

另外,工研院开发的「智慧机上盒」,搭配微软Azure IoT Edge技术,将机台通讯模组容器化,提供製造业机台能轻鬆联网解决方案,在智慧製造方面,打造「智能工厂虚实整合系统(CPS)」与微软物联网创新中心合作,开发中控中心来串连及监控产线点测机,除降低现场巡检人力的需求,还能更快更精準地处理问题、排除异常;双方期盼未来能持续藉由研发能量与技术优势,透过国际间技术交流叠加,协助台湾厂商技术持续升级,以因应来自全球的挑战,引领产业开拓出新蓝海。

上图图说:工研院与微软携手共拓AI晶片应用商机,未来期望提供装置端AI应用更周密的保护。

(图左起工研院电光系统所副所长张世杰、微软全球总部物联网事业群解决方案总经理Carl Coken、经济部技术处处长罗达生)
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